【工信部副部长:从四方面推进集成电路产业发展】工信部副部长怀进鹏表示,中国集成电路产业接下来的四个工作规划包括加强顶层设计,围绕互联网、大数据等,推动产业资本和金融融合;进一步提升消费、通信芯片层次和性价比,加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发;强化协同创新能力建设,组织实施星火创新计划等;加快高端人才培养和引进,加快推动示范性微电子学院建设,搭建一批产学研研究的基地,推动知识产权建设等。

珊瑚 2016-03-24 13:01 来源:【转载】
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汇通财经APP讯——【工信部副部长:从四方面推进集成电路产业发展】工信部副部长怀进鹏表示,中国集成电路产业接下来的四个工作规划包括加强顶层设计,围绕互联网、大数据等,推动产业资本和金融融合;进一步提升消费、通信芯片层次和性价比,加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发;强化协同创新能力建设,组织实施星火创新计划等;加快高端人才培养和引进,加快推动示范性微电子学院建设,搭建一批产学研研究的基地,推动知识产权建设等。。

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