【中科院：中国已初步完成集成电路产业链的构建】中科院微电子所所长叶甜春：中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。叶甜春介绍说，封装技术从低端走向高端，技术达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小

拾斤 2016-08-26 11:00 来源:【转载】

本文共89.5字 | 预计阅读: 1分钟

汇通财经APP讯——【中科院：中国已初步完成集成电路产业链的构建】中科院微电子所所长叶甜春：中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。叶甜春介绍说，封装技术从低端走向高端，技术达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。

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